上の階のちょっとした作業です。
このスペースに
このように取り付ける方向で進めます。
半田づけなしでユニット化しておけば、こういうとき簡単で(苦にならなくて)いいですねぇ。(もちろんそれが狙いでもあるわけですが)
で、こういう風になりました。プレートRFCは922用新品約180μH、パスコンの後ろの追加RFCはこちらの真似っこ、手持ちのFT114-61に9Tで約6.7μHのおまじないです。この先はケースの背面で諸々を経て、外部からの受け入れ端子につながる予定です。
しかし地上も地下も狭いですねぇ〜
残るボックス上での作業は、プレートフィンまわり(パラ止めを経由して接続)とチムニー製作、そして銅板ツアーの続きというところですが、銅板については若干取り合いが発生しますので、ケースを入手してからの予定です。
今気付いたんですけど。フレッシュエアを吸い込む感じじゃないんですね。
熱くなったエアをもういっぺん吸い込んでも大丈夫ですか。
ご指摘ありがとうございます。ちょっと見にくいのですが、まずは以前の記事(マンガ)をご覧いただければと存じます。(恥ずかしいので内緒ですが、ちょっと工夫していただければ大きな絵になります)
http://www.2333.net/~ji3kdh/weblog/archives/2008/03/post_506.html
文字でご説明させていただきますと、下へ押し込んだエアはチムニーを通ってフィンを冷やし、さらに上側につけたチムニーを通って直接ケース外(上面)へ放出させる計画です。ファンが吸い込むエアは、ケースの後ろから別のファンで吸い込んでタンクコイルなどを冷却したものですから、さほど熱くはなっていない計算です。
市販品にはショートサーキット(自分の熱をまた吸い込む)してるんやないかってのがたまに見受けられますが、完成の暁には当然コンテストにも使いたいですから、それだけは避けたいところですよね。
追伸、ファンの吸い込み口がタマのすぐ横なので、そうお感じになったんですよね？ 実はこのファン、(写真でご紹介してないんですが)反対側にも吸い込み口がありまして、その点でもまず問題ないと思ってます。
もちろんそのあたりの考慮は当たり前として設計されているだろうとは思っていました。
> ファンの吸い込み口がタマのすぐ横なので、そうお感じになったんですよね
そういうことであります。
いやいや、お気づきのことは何でもどんどんおっしゃっていただければと存じます。何か大きなポカをやってるんではないかと不安で仕方ない面もありまして…なんせ「真鍮板事件」の前科もありますから(^^;;;